8月17日早间，港股、A股科技股表现活跃，多家公司披露重要经营进展。

其中，商汤科技预计2026年上半年实现期内利润约5亿元至7亿元，这是公司上市以来首次实现半年度合并盈利；壁仞科技预计上半年收入同比增长超过18倍，亏损幅度明显收窄；A股方面，盛科通信签订金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入50%的以太网交换芯片销售合同，股价盘中一度涨近7%，总市值突破1700亿元。

多家公司基本面释放积极信号，也进一步强化了市场对于AI、国产算力以及半导体产业链的关注。

商汤科技预计上半年扭亏

8月16日晚间，商汤科技在港交所发布公告称，预计2026年上半年实现期内利润约5亿元至7亿元，而2025年上半年公司录得期内亏损约14.89亿元。

如果最终业绩符合预告，这将是商汤科技自香港联交所上市以来首次实现按国际财务报告准则（IFRS）计量的半年度合并盈利。

商汤科技表示，本次业绩变化主要来自两方面：一是集团主营业务板块在2026年上半年较2025年同期亏损明显减少；二是公司多年来战略性布局的AI生态企业投资产生公允价值变动收益。

受业绩预告提振，8月17日早间，商汤科技股价明显走强，盘中涨幅一度超过13%。

商汤成立于2014年，业务覆盖生成式AI、视觉AI等领域，并依托商汤AI大装置SenseCore布局算力、算法及平台基础设施，同时推出“商汤日日新SenseNova”大模型体系。

近期，公司在AI智能体领域也持续推进产品迭代。

8月11日，商汤日日新全新多模态智能体模型SenseNova 6.8 Flash Lite Preview预览版上线SenseNova Token Plan。

该模型重点强化自主规划、持续执行、多Agent协作和动态纠偏能力，可以根据用户设定的目标自主完成完整流程，进一步向“委派智能”方向演进。

此外，Omdia近期发布的《Video Analytics Market Share》报告显示，商汤科技凭借视觉AI领域的技术优势，在中国市场保持领先，并首次成为亚太区及全球市场份额冠军。

壁仞科技收入预计暴增超18倍

除了商汤科技，港股另一家AI芯片企业壁仞科技也披露了积极的业绩预告。

8月17日早间，壁仞科技公告称，公司预计2026年上半年实现收入约11.5亿元至13亿元，同比增长1852%至2107%。

与此同时，公司期内亏损及公司拥有人应占亏损预计约为3.2亿元至4亿元，同比大幅收窄约75%至80%；经调整期内亏损约为2.9亿元至3.6亿元，同比收窄约35%至47%。

受消息影响，壁仞科技股价盘中一度上涨近5%。

从业绩数据来看，壁仞科技收入规模快速扩大，同时亏损持续收窄，反映出AI算力需求增长背景下，国产AI芯片企业商业化进程正在加快。

盛科通信签订重大合同

A股市场方面，盛科通信成为早盘资金关注的焦点之一。

8月16日晚间，盛科通信发布公告称，公司近日与关联方中电港签订产品销售合同，合同标的为以太网交换芯片。

值得注意的是，此次合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，同时超过1亿元。

从合同规模来看，这是一笔体量较大的订单，也成为推动盛科通信股价走强的重要因素之一。8月17日早间，公司股价一度上涨近7%，总市值突破1700亿元。

不过，盛科通信也特别提示，由于此次合同属于履行期限超过一年的长期合同，相关收入将根据实际履约进度以及收入确认会计政策，分期、逐步确认至合同履行期内各会计年度。

因此，这份大合同并不会在2026年一次性确认全部收入，对公司2026年度经营业绩的直接影响相对有限。

公司表示，如果合同顺利履行，预计将在合同履行期内对相关年度经营业绩形成正向影响，但实际确认收入金额仍需以最终履约情况及会计师事务所审计结果为准。

值得注意的是，中电港为盛科通信关联方，由中国电子信息产业集团有限公司控制。

盛科通信股价两年多上涨超12倍

从二级市场表现来看，盛科通信无疑是本轮科技行情中的强势品种之一。

数据显示，自2024年2月6日至今，盛科通信股价累计上涨超过1200%，公司市值也从约122亿元攀升至1700亿元以上。

盛科通信主要从事以太网交换芯片设计，是国内以太网交换芯片领域的重要企业之一。

公司产品已经进入国内主流网络设备厂商供应链，并在运营商以及金融、政府、交通、能源等行业实现规模应用。

随着AI数据中心、高性能计算以及国产算力基础设施建设持续推进，以太网交换芯片的重要性进一步提升。

AI算力规模快速增长，对高速网络互联提出了更高要求，这也使得交换芯片、光通信、PCB、CCL等相关产业链持续受到资金关注。

全球半导体市场保持高景气

从产业基本面来看，全球半导体市场仍处于扩张周期。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。

第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元，环比增长35.1%，创下季度销售额新高。

基于上半年市场表现，WSTS将2026年全球半导体市场规模预期上调至1.655万亿美元，预计同比增长108%；同时预计2027年市场规模将达到2.1万亿美元，同比增长29%。

AI仍然是推动半导体需求增长的核心因素之一。

尤其是在AI服务器、数据中心以及高性能计算需求快速增长的背景下，DRAM、NAND等存储产品需求明显提升。

Omdia也将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至94.1%。

国产算力产业链仍是市场关注重点

随着AI基础设施持续扩张，国产算力产业链正在迎来新的产业机会。

国信证券认为，国产算力芯片正逐步进入放量阶段，可以关注国产算力链以及自主制造链相关企业。

与此同时，AI数据中心建设也正在向电力、功率器件、网络设备等上下游延伸。

Yole Group预计，2025年至2031年全球电力电子市场规模将以7.1%的复合年增长率增长至413亿美元，其中AI基础设施和数据中心将成为重要增长驱动力。

随着国产超节点逐步落地，相关配套功率器件需求也有望进一步提升。

整体来看，8月17日早盘科技板块的强势并非单一事件驱动，而是由业绩改善、订单落地以及AI基础设施需求增长等多重因素共同推动。

商汤科技的盈利改善、壁仞科技收入高速增长，以及盛科通信大额订单落地，都说明AI产业正在从单纯的技术叙事进一步向商业化、订单和业绩兑现阶段推进。

不过，对于股价已经大幅上涨的高景气科技股而言，市场关注点也正在从“有没有增长”逐步转向“增长能否持续、估值能否消化”。这或将成为后续科技行情进一步演绎的关键。

（本文内容仅作市场信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）