近日，东威科技发布2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归属于上市公司股东的净利润达到9912万元，同比增长133.21%；扣非后净利润9578万元，同比增长133.93%。

从业绩表现来看，公司利润增速明显高于营收增速，盈利能力持续提升。业内认为，随着AI服务器、高速通信等领域需求增长，PCB产业链景气度提升，相关设备企业有望迎来新的发展周期。

PCB设备订单成为业绩增长核心动力

东威科技表示，上半年收入增长主要来自PCB领域电镀设备订单增加。其中，垂直连续电镀设备需求表现尤为突出，订单金额同比增长超过150%，签单量再次刷新历史纪录。

订单快速增长也带动公司现金流明显改善。数据显示，上半年公司经营活动产生的现金流量净额同比增长924.83%。截至6月底，公司合同负债达到11.14亿元，较去年年底增长60.61%，显示下游客户订单需求较为旺盛。

作为国内领先的电镀设备制造企业，东威科技主要布局PCB电镀设备、通用五金电镀设备以及新能源电镀设备三大业务方向。其中，公司垂直连续电镀设备在国内市场占有率超过50%。

AI产业发展推动PCB需求持续升温

PCB被称为“电子产品之母”，是电子设备中不可或缺的基础部件，承担电子元器件之间的连接和信号传输功能。

随着人工智能、大数据中心、高速通信等新兴领域快速发展，高性能服务器、AI计算设备对高端PCB的需求持续提升，也进一步推动PCB制造设备市场扩张。

电镀工艺是PCB生产过程中的关键环节，直接影响线路板的导电性能、信号传输能力以及产品可靠性。因此，电镀设备性能成为PCB制造企业提升产品竞争力的重要因素。

目前，东威科技垂直连续电镀设备已经进入多家国内主流PCB厂商供应体系，产品广泛应用于服务器、大数据中心、人工智能、高端通信设备以及云存储等领域。

加码半导体设备研发，布局下一增长曲线

在订单快速增长的同时，东威科技也持续增加研发投入，为未来业务拓展储备技术。

半年报显示，今年上半年公司研发投入达到5487万元，同比增长44.92%。目前，公司重点研发方向包括半导体设备、水平卷式电镀设备、TGV玻璃通孔电镀设备以及MSAP改良型半加成法工艺设备等。

其中，玻璃载板垂直连续电镀装备研发项目属于行业创新技术，可应用于先进芯片封装领域，目前相关项目已经完成研发。

此外，公司TGV玻璃基板真空溅射镀膜设备也正在持续优化，主要面向高端玻璃基板制造需求，目前设备单次双面镀膜纵横比已达到8:1以上。

AI算力浪潮下，PCB产业链迎来新机遇

随着AI模型训练、数据中心建设以及高速计算需求持续增长，全球电子产业正在进入新一轮升级周期。高性能计算设备对于高频高速PCB、先进封装材料以及相关制造设备提出更高要求。

业内人士认为，PCB行业景气回升有望带动上游设备厂商订单增长。对于东威科技而言，PCB电镀设备业务的持续放量，加上半导体设备领域的技术布局，将成为公司未来业绩增长的重要支撑。

不过，行业竞争加剧、下游资本开支变化以及技术路线演进仍是企业需要关注的风险因素。未来，公司能否持续扩大市场份额，还需观察其新产品商业化进展以及产业链需求变化。