AI算力需求持续增长，正在成为PCB产业链业绩增长的重要驱动力。

近期，多家PCB产业链企业陆续披露2026年半年报。从已经公布的业绩来看，多数企业营收和净利润实现较快增长，部分企业净利润甚至实现翻倍。

与此同时，PCB行业的结构性涨价仍在持续，高阶HDI、高多层PCB等高端产品供需依然偏紧。业内人士认为，随着AI服务器持续迭代以及ASIC加速器加快放量，高端PCB需求仍有较强支撑，而新增高端产能释放需要时间，供需偏紧格局可能延续至2028年。

多家PCB企业半年报表现亮眼

数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露2026年半年报，其中14家公司实现营业收入和净利润双增长，8家公司净利润同比增长超过100%。

从产业链来看，不同环节的业绩表现有所差异。

上游材料企业盈利弹性较为明显，PCB设备企业则受益于行业扩产需求，订单持续增长；中游PCB制造企业表现存在一定分化，但整体来看，高端产品占比较高的企业业绩表现更加突出。

其中，一博科技上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归母净利润达到6382.93万元，同比增长1561.55%。

宏和科技上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%。

多家公司在半年报中提到，AI算力需求增长、产品结构升级、产能释放以及订单增加，是推动业绩增长的重要因素。

生益电子表示，全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司抓住高端应用市场结构性增长机会，持续优化产品结构，高附加值产品占比明显提升。

广合科技则表示，公司业绩增长主要受益于算力领域客户需求旺盛，产品实现量价齐升，同时通过技术创新、数字化改造以及新工厂投产提升整体产能。

PCB设备企业同样受益于产业扩产。

东威科技表示，PCB投资以及AI、大数据存储等领域的发展带来了新的市场机会，公司高端电镀设备需求增加，设备出口量也有所提升。报告期内，公司签单量创历史新高，其中垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。

这意味着，AI算力产业链的扩张正在逐渐传导至PCB材料、制造和设备等多个环节。

PCB行业正在出现结构性涨价

除了业绩增长，今年PCB行业另一个明显变化是产品价格出现结构性上涨。

华创证券联席首席电子分析师熊翊宇表示，二季度以来，部分中低端PCB产品已经陆续向下游客户提价，汽车板、传统通信板等产品的价格传导进入三季度后仍在推进。

一方面，AI需求持续旺盛，部分高端PCB产能被AI相关产品占用，使得部分传统PCB产品的供给趋紧。

另一方面，低端覆铜板等原材料价格上涨，也进一步推高了PCB厂商的生产成本。

据相关分析，今年部分中低端PCB产品价格涨幅已经达到20%至30%，后续仍存在小幅上涨空间。

但相比产品涨价，高端产品占比提升对PCB企业盈利能力的影响可能更加明显。

AI服务器、数据中心和高速通信设备不断升级，对PCB的层数、材料、传输速率以及加工工艺提出了更高要求。

这也推动PCB产品从传统低附加值产品向高多层、高阶HDI以及高速高频产品升级。

中国银河证券研报指出，AI算力芯片升级正在推动覆铜板和PCB同步升级。随着AI服务器、数据存储以及网络通信等下游需求增长，高多层PCB、HDI等产品有望保持较高增长。

鹏鼎控股就是一个比较典型的案例。

今年上半年，公司汽车及服务器用板收入达到22.67亿元，同比增长181.58%；该业务毛利率达到37.42%，同比提升20.59个百分点，明显高于公司整体23.82%的毛利率。

由此可见，AI带来的不仅是PCB需求增加，也在改变PCB行业的产品结构和盈利模式。

为什么高端PCB越来越紧缺？

目前，高阶HDI、高多层PCB等产品仍处于供需偏紧状态。

需求端的核心变化来自AI服务器。

随着AI模型规模不断扩大，算力基础设施持续升级，服务器中的GPU、网络芯片以及高速互联设备不断迭代，对PCB的性能和规格提出更高要求。

尤其是AI服务器平台升级后，单台服务器PCB价值量持续提升。

与此同时，谷歌、亚马逊等大型科技公司正在加快自研ASIC加速器的部署，也将进一步带动高端PCB需求。

问题在于，供给端的高端产能扩张并没有需求增长那么快。

部分PCB企业目前高端产能利用率已经达到90%以上，考虑到制造环节存在瓶颈工序，实际产能利用率甚至接近满载。

而PCB属于典型的资本密集型和技术密集型产业。

一条产线从投资建设到设备进场，再到工艺调试、客户认证以及最终形成稳定量产能力，需要较长时间。

因此，即使企业已经宣布扩产，也不意味着新增产能能够立即转化为有效供给。

广合科技相关人士曾表示，AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统PCB产品。

简单来说，同样面积的一块PCB，AI产品可能需要消耗更多设备产能，导致实际有效产出下降。

这也是当前高端PCB供给偏紧的重要原因之一。

高端PCB供需紧张或延续至2028年

从产业趋势来看，AI服务器升级仍处于持续过程中。

英伟达不断推动新一代AI服务器平台迭代，单机PCB价值量持续提升；与此同时，ASIC加速器正在加快进入规模化应用阶段。

这意味着，高端PCB需求短期内仍然很难明显下降。

供给方面，虽然近年来PCB厂商已经加大高端产能投资力度，但新增项目从建设到真正释放产能仍需要时间。

业内分析认为，随着新增产能逐步释放，高端PCB供需关系可能在2027年下半年开始出现边际缓解。

但从整体来看，供需偏紧格局仍可能持续。

结合头部PCB企业目前的扩产进度，预计到2028年，高端PCB市场的供需关系才有望进一步趋于宽松。

因此，未来两年PCB产业链的核心逻辑可能并不只是“需求增长”，而是AI算力需求增长与高端产能释放速度之间的错配。

对于PCB企业而言，拥有高端产品技术、核心客户资源以及稳定产能的企业，更有机会在这一轮产业升级中获得更大的市场份额。

总体来看，AI正在重新定义PCB行业。

过去，PCB更多被视为电子设备中的基础零部件，而随着AI服务器、数据中心、高速通信设备持续升级，PCB已经成为算力基础设施升级的重要环节。

AI算力需求继续增长、高端产品价值量提升以及供给扩张相对滞后，正在共同推动PCB产业链进入新一轮景气周期。

不过，随着未来新增产能逐步落地，行业供需关系也将发生变化。对于PCB产业链而言，真正值得关注的已经不只是“有没有产能”，而是能否持续生产高端产品，以及能否进入核心客户供应链。